相關(guān)產(chǎn)品
電鑄ABF電鑄模板是針對高端半導(dǎo)體ABF載板超細(xì)間距、高密度植球與錫膏印刷制程專項(xiàng)研發(fā)的精密工裝，徹底突破傳統(tǒng)激光切割、蝕刻模板的工藝局限，依托成熟的電化學(xué)離子沉積成型與深紫外光刻對位技術(shù)，實(shí)現(xiàn)精度、結(jié)構(gòu)、性能、良率的全方位升級，是7nm、5nm等先進(jìn)制程芯片ABF載板封裝不可或缺的核心配套產(chǎn)品，廣泛適配高端算力、通信、存儲芯片量產(chǎn)封裝場景。
在成型精度與工藝工藝優(yōu)勢上，本產(chǎn)品摒棄傳統(tǒng)機(jī)械加工的物理切割模式，通過原子級離子沉積一體成型，配合高精度母模復(fù)刻與全域厚度動態(tài)補(bǔ)償工藝，從根源消除孔徑偏差、孔位偏移、板面凹凸不平等問題。產(chǎn)品整體尺寸公差穩(wěn)定控制在±0.005mm，核心微孔孔徑精度可達(dá)±1μm，孔位定位誤差≤±0.05μm，最小成型孔徑可至5μm，能夠完美匹配ABF載板超細(xì)Pitch、超高密度引腳陣列封裝需求。相較于激光模板存在的孔壁毛刺、熔邊、錐度偏大、陣列偏差等缺陷，電鑄模板微孔內(nèi)壁光滑如鏡面，垂直性極佳、無臺階、無變形，圖形保真度高達(dá)99.5%以上，無需二次打磨、修孔處理，出廠即可直接投入量產(chǎn)使用。
在結(jié)構(gòu)性能與生產(chǎn)適配性上，產(chǎn)品采用高強(qiáng)度鎳鈷合金致密結(jié)構(gòu)，經(jīng)過特殊電鑄調(diào)質(zhì)工藝處理，板面材質(zhì)均勻致密、內(nèi)應(yīng)力極低，具備高硬度、高韌性、抗拉伸、抗形變的優(yōu)異特性。整片模板平整度統(tǒng)一，長期高速印刷、反復(fù)擦拭后不會出現(xiàn)板面翹曲、微孔變形、孔徑變大等問題，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)模板。同時工藝可塑性極強(qiáng)，可根據(jù)客戶ABF載板圖紙、芯片封裝規(guī)格，定制異形微孔、差異化孔徑、局部加厚減薄、階梯結(jié)構(gòu)等特殊版型，適配各類高端先進(jìn)封裝的非標(biāo)制程需求，可完美解決高密度排布、局部精細(xì)印刷的行業(yè)難題。
在量產(chǎn)效果與良率表現(xiàn)上，鏡面光滑無錐度的微孔結(jié)構(gòu)大幅優(yōu)化錫膏、焊球脫模效果，錫膏釋放率高、脫模干凈徹底，從根本上杜絕植球制程中常見的連錫、橋連、少錫、空焊、錫珠殘留等不良缺陷，將ABF載板植球良率穩(wěn)定提升至99.5%以上，極大減少產(chǎn)線返工成本與物料損耗。產(chǎn)品溫域適配性廣，可耐受封裝制程高低溫交替工況，材質(zhì)耐氧化、耐腐蝕、耐摩擦，長期量產(chǎn)使用不易磨損、氧化、老化，使用壽命是普通激光模板的3-5倍，適配24小時不間斷批量生產(chǎn)工況。
相較于傳統(tǒng)激光模板、蝕刻模板，電鑄ABF電鑄模板在先進(jìn)半導(dǎo)體ABF載板封裝領(lǐng)域擁有絕對性的技術(shù)與量產(chǎn)優(yōu)勢，徹底解決傳統(tǒng)模板精度不足、孔壁粗糙、良率低、易變形、壽命短等諸多行業(yè)痛點(diǎn)，從封裝精度、生產(chǎn)良率、使用壽命、適配能力、生產(chǎn)成本、量產(chǎn)穩(wěn)定性六大維度全面升級，成為高端AI芯片、5G射頻芯片、高端存儲芯片先進(jìn)封裝的首選精密工裝。
超高精度適配先進(jìn)制程，突破傳統(tǒng)工藝上限。傳統(tǒng)激光模板受切割工藝限制，微孔成型存在天然錐度與熔邊，孔徑誤差大、孔位偏移明顯，僅能適配常規(guī)低密度封裝制程，無法滿足7nm及以下先進(jìn)工藝ABF載板超細(xì)間距、高密度植球需求。而電鑄ABF模板依托光刻+電鑄一體成型技術(shù)，實(shí)現(xiàn)納米級成型精度，微孔垂直無錐度、孔壁鏡面光滑，整版微孔陣列高度一致、定位精準(zhǔn)，可完美匹配超高密度引腳排布，精準(zhǔn)保障每一顆焊球成型大小均勻、位置標(biāo)準(zhǔn)，從工裝端解決高端芯片封裝精度不足的核心難題，適配當(dāng)下微型化、集成化、高密度的半導(dǎo)體封裝發(fā)展趨勢。
極致量產(chǎn)良率，大幅降低生產(chǎn)損耗。傳統(tǒng)模板孔壁粗糙、脫模不暢，印刷植球過程中極易出現(xiàn)錫膏殘留、連錫短路、少錫虛焊等不良問題，批量生產(chǎn)良率波動大，物料浪費(fèi)嚴(yán)重、返工成本高。電鑄ABF模板獨(dú)特的鏡面微孔結(jié)構(gòu)，錫膏釋放充分、脫模干凈，無殘留掛錫問題，有效規(guī)避90%以上的植球印刷不良缺陷，封裝良率長期穩(wěn)定在高位，大幅減少芯片報(bào)廢、物料損耗與人工返工成本，顯著提升封裝產(chǎn)線生產(chǎn)效益。
超長使用壽命，降低設(shè)備運(yùn)維成本。傳統(tǒng)激光、蝕刻模板材質(zhì)致密性差，長期擦拭、印刷后極易出現(xiàn)微孔磨損、孔徑變大、板面翹曲變形，使用壽命短，需要頻繁更換模板，不僅增加耗材采購成本，還會因頻繁停機(jī)換模影響產(chǎn)線連續(xù)性。電鑄ABF模板為鎳鈷合金一體致密結(jié)構(gòu)，無材質(zhì)疏松問題，耐磨、耐擦、抗形變、抗老化性能優(yōu)異，長期量產(chǎn)工況下孔徑、板面、精度幾乎無衰減，使用壽命遠(yuǎn)超傳統(tǒng)模板，大幅減少模板更換頻次，保障產(chǎn)線持續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)，有效降低企業(yè)長期運(yùn)維與耗材成本。
在線咨詢
電話聯(lián)系